可拉伸電子材料終極夢想是未來醫療電子，智能衣服上

未來醫療電子的發展，勢必會需要具備能夠彎曲自如表面的新材料。已經開發出一種能如皮膚般彎曲和伸展的電子電路。

IMEC位在根特大學(University of Ghent)實驗室的研究人員表示，他們已經將市售的微控制器(MCU)薄化到僅30微米，這款芯片被封裝在一個薄的聚醯亞胺(polyimide)封裝中(厚度約40~50微米)。而后，這個超薄芯片便能與可拉伸的電子線路(stretchable electrical wiring)整合。

IMEC表示，這項成果是藉由產生支援聚醯亞之馬蹄形狀線路圖案來達成，該技術目前仍在實驗室進行研發及最優化。在最終步驟中，將把上述的封裝芯片嵌入到一個彈性基板上，即聚二甲基矽氧烷(polydimethylsiloxane, PDMS)。在這個基板中，導體的表現會如同二維彈簧，在提供更好靈活性的同時也維持導電性。

“未來的電子電路將能如橡膠或板膚一樣可拉伸或彎曲，但卻又同時保有導電特性，”在IMEC位于根特大學實驗室中負責研究柔性及可拉伸電子的Jan Vanfleteren 說。“此次展示的柔性超薄芯片封裝(Ultra-Thin Chip Packages, UTCP)”能與可拉伸的線路結合，為未來的柔性應用的發展發掘更多可能性。

我司現已銷售一款可伸縮印刷電極導電銀漿和醫療生物電極氯化銀漿，具有非常卓越的耐拉性和抗皺性導電銀漿在PET薄膜，TPU薄膜，紡織面料，IND等基材。

IMEC表示，他們希望這項技術先被應用在智能衣服上，其次是醫療應用。其他的可能應用還包括生物醫療系統，如可穿戴保健監控裝置(包括心電圖或溫度感測器等)；先進的外科手術工具，甚至包括可嵌入在智能紡織品中的未來手機。