廣州市銀標貿易有限公司
聯系人:賴先生
手機:13922125860
固話:+86-20-23830796 23830403
傳真:+86-20-34637699
網址:www.schzls.com
郵箱:laiqiangping2010@163.com
地址:廣州市番禺區鐘村鎮鐘榮路1號致業科技中心A棟3樓AS388#
IC芯片封裝用導電銀膠Conductive Adhesive熱固化/高粘接強度/高導熱率IC封裝導電膠:Top-sunshine導電銀膠TS-0220AG-ICGL是一款改性環氧導電膠,需要低溫儲存(-40℃),可用于LED發光二極管(替代84-1A導電膠)。點膠流暢,保型性好(膠點不變形,不坍塌,不擴散),粘接強度高,導電性優異,優異的導熱性。用途:IC芯片封裝導電膠。
特長:點膠流暢,無氣孔,無拖尾、拉絲現象;卸壓后不流膠;膠點不坍塌,不擴散,保型性好;導電性優異;粘接強度高;優異的導熱性。
固化前特性
Items
Data
Remark
項目
測定值
備考
Appearance
Silver
外觀
銀灰色
Viscosity
8-10Pa·s
Brookfield 52Z ,5rpm
粘度
Thixotropic Index
6-8
0.5rpm/5rpm
觸變指數
5-7
2rpm/20rpm
Specific gravity
3.49
Cup
比重
比重杯
GB/T 13354-1992
Cure time
30-40minutes
170℃-180℃
固化時間
Storage
6months
-40℃
儲存條件
3days
25℃-30℃
固化后特性
Pencil hardness
4H-6H
硬度(鉛筆硬度)
Lap shear strength
32MPa
玻璃/鍍鎳銅片
剪切強度
10mm/min
Peel strength
91N/25mm
剝離強度
50mm/min
Volume resistivity
0.0001ΩNaN(410TS)
0.0001ΩNaN(450TS)
175℃*30min
體積電阻